창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C921U151KYYDCAWL35 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | C900 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 150pF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 400VAC | |
| 온도 계수 | Y5P(B) | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 안전 | |
| 등급 | X1, Y2 | |
| 패키지/케이스 | 방사형, 디스크 | |
| 크기/치수 | 0.354" Dia(9.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | - | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | 성형 리드 - 곡선형 | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C921U151KYYDCAWL35 | |
| 관련 링크 | C921U151KY, C921U151KYYDCAWL35 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | C7633-1 | C7633-1 SUPERTEX SMD or Through Hole | C7633-1.pdf | |
![]() | 535655-1 | 535655-1 ORIGINAL SMD or Through Hole | 535655-1.pdf | |
![]() | ZW10039 | ZW10039 INTEL SMD or Through Hole | ZW10039.pdf | |
![]() | TSSOP32-01 | TSSOP32-01 PHI SOP | TSSOP32-01.pdf | |
![]() | TX24-120R-LT-H1 | TX24-120R-LT-H1 JAE SMD or Through Hole | TX24-120R-LT-H1.pdf | |
![]() | SCX6206XXX/NO | SCX6206XXX/NO NS DIP-20 | SCX6206XXX/NO.pdf | |
![]() | 5962R8766301SSA 54ACT245SSA | 5962R8766301SSA 54ACT245SSA NS SOP20 | 5962R8766301SSA 54ACT245SSA.pdf | |
![]() | TZMC3V3(3.3V) | TZMC3V3(3.3V) ORIGINAL SMD or Through Hole | TZMC3V3(3.3V).pdf | |
![]() | DHT1107M | DHT1107M ORIGINAL SMD or Through Hole | DHT1107M.pdf | |
![]() | K9F5608U0M | K9F5608U0M SAMSUNG SMD or Through Hole | K9F5608U0M.pdf | |
![]() | TMP87CH33N-3009 | TMP87CH33N-3009 TOSHIBA DIP42 | TMP87CH33N-3009.pdf |