창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-C917U750JZSDBA7317 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Kemet | |
계열 | C900 | |
포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
정전 용량 | 75pF | |
허용 오차 | ±5% | |
전압 - 정격 | 440VAC | |
온도 계수 | SL | |
실장 유형 | 스루홀 | |
작동 온도 | -40°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 안전 | |
등급 | X1, Y2 | |
패키지/케이스 | 방사형, 디스크 | |
크기/치수 | 0.315" Dia(8.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | - | |
리드 간격 | 0.295"(7.50mm) | |
특징 | - | |
리드 유형 | 성형 리드 - 곡선형 | |
표준 포장 | 1,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | C917U750JZSDBA7317 | |
관련 링크 | C917U750JZ, C917U750JZSDBA7317 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 |
![]() | ERJ-S06J181V | RES SMD 180 OHM 5% 1/8W 0805 | ERJ-S06J181V.pdf | |
![]() | T558F04TDC | T558F04TDC EUPEC SMD or Through Hole | T558F04TDC.pdf | |
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![]() | LRC-LR2010LF01-R068-FTR1 | LRC-LR2010LF01-R068-FTR1 IRC SMD | LRC-LR2010LF01-R068-FTR1.pdf | |
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![]() | BCP55_NL | BCP55_NL Fairchild SMD or Through Hole | BCP55_NL.pdf | |
![]() | N80960SA1O | N80960SA1O INTEL PLCC84 | N80960SA1O.pdf | |
![]() | AT5050ZG24ZS-RV | AT5050ZG24ZS-RV KIBGBRIGHT ROHS | AT5050ZG24ZS-RV.pdf | |
![]() | UM5K1NCTT | UM5K1NCTT ROHM SOT-353 | UM5K1NCTT.pdf | |
![]() | 73174-0093 | 73174-0093 MOLEX SMD or Through Hole | 73174-0093.pdf | |
![]() | FS-150-12 | FS-150-12 ORIGINAL SMD or Through Hole | FS-150-12.pdf | |
![]() | PM4G-071H | PM4G-071H PPT SMD or Through Hole | PM4G-071H.pdf |