창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C917U200JZNDCAWL40 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| PCN 단종/ EOL | C900 Series EOL 30/Jun/2015 | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | C900 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 20pF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전압 - 정격 | 440VAC | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 안전 | |
| 등급 | X1, Y2 | |
| 패키지/케이스 | 방사형, 디스크 | |
| 크기/치수 | 0.315" Dia(8.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | - | |
| 리드 간격 | 0.295"(7.50mm) | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | 성형 리드 - 곡선형 | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C917U200JZNDCAWL40 | |
| 관련 링크 | C917U200JZ, C917U200JZNDCAWL40 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | CF12JA300K | RES 300K OHM 1/2W 5% CARBON FILM | CF12JA300K.pdf | |
![]() | CMF55866K00FKEK | RES 866K OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF55866K00FKEK.pdf | |
![]() | LE82BLGQ QM01ES | LE82BLGQ QM01ES INTEL BGA | LE82BLGQ QM01ES.pdf | |
![]() | AK2379 | AK2379 ORIGINAL QFP | AK2379.pdf | |
![]() | AS1665G | AS1665G ORIGINAL SOP | AS1665G.pdf | |
![]() | 68712-038 | 68712-038 Harwin SOJ40 | 68712-038.pdf | |
![]() | 30K5CG3 | 30K5CG3 MEAS SMD or Through Hole | 30K5CG3.pdf | |
![]() | YTAF521 | YTAF521 TOSHIBA TO-220F | YTAF521.pdf | |
![]() | 11573-12 | 11573-12 ORIGINAL PQFP-208 | 11573-12.pdf | |
![]() | SN65LVDS93DGGG4 | SN65LVDS93DGGG4 ORIGINAL TI | SN65LVDS93DGGG4.pdf | |
![]() | AX6647-33BTA | AX6647-33BTA AXELITE SMD or Through Hole | AX6647-33BTA.pdf | |
![]() | NREHL471M16V8X16F | NREHL471M16V8X16F NICCOMP DIP | NREHL471M16V8X16F.pdf |