창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-C917U180JYNDBA7317 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
PCN 단종/ EOL | C900 Series EOL 30/Jun/2015 | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Kemet | |
계열 | C900 | |
포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
정전 용량 | 18pF | |
허용 오차 | ±5% | |
전압 - 정격 | 400VAC | |
온도 계수 | C0G, NP0 | |
실장 유형 | 스루홀 | |
작동 온도 | -40°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 안전 | |
등급 | X1, Y2 | |
패키지/케이스 | 방사형, 디스크 | |
크기/치수 | 0.315" Dia(8.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | - | |
리드 간격 | 0.295"(7.50mm) | |
특징 | - | |
리드 유형 | 성형 리드 - 곡선형 | |
표준 포장 | 1,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | C917U180JYNDBA7317 | |
관련 링크 | C917U180JY, C917U180JYNDBA7317 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 |
![]() | SL23-E3/5BT | DIODE SCHOTTKY 30V 2A DO214AA | SL23-E3/5BT.pdf | |
![]() | ERJ-S12F4701U | RES SMD 4.7K OHM 1% 3/4W 1812 | ERJ-S12F4701U.pdf | |
![]() | 3455RC 01000245 | THERMOSTAT CERAMIC 43.3DEG C NO | 3455RC 01000245.pdf | |
![]() | CN220199B | CN220199B N/A SSOP28 | CN220199B.pdf | |
![]() | HZM6.8MFA | HZM6.8MFA RENESAS SMD or Through Hole | HZM6.8MFA.pdf | |
![]() | TBA120J | TBA120J TFK DIP | TBA120J.pdf | |
![]() | PC9S12DT256MFU | PC9S12DT256MFU Freescale QFP80 | PC9S12DT256MFU.pdf | |
![]() | dtsm-61k-v-t-r | dtsm-61k-v-t-r diptronicsmanufactinc SMD or Through Hole | dtsm-61k-v-t-r.pdf | |
![]() | SSB3FP040202. | SSB3FP040202. Tyco con | SSB3FP040202..pdf | |
![]() | 2SB1061 | 2SB1061 TOS TO-220 | 2SB1061.pdf | |
![]() | CSB800A | CSB800A MURATA SMD or Through Hole | CSB800A.pdf | |
![]() | UPD23C80001EJGW | UPD23C80001EJGW NEC SOP | UPD23C80001EJGW.pdf |