창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C911U500JVSDBAWL45 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | C900 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 50pF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전압 - 정격 | 400VAC | |
| 온도 계수 | SL | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 안전 | |
| 등급 | X1, Y1 | |
| 패키지/케이스 | 방사형, 디스크 | |
| 크기/치수 | 0.315" Dia(8.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | - | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | 성형 리드 - 곡선형 | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C911U500JVSDBAWL45 | |
| 관련 링크 | C911U500JV, C911U500JVSDBAWL45 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | SRR6603-2R2ML | 2.2µH Shielded Wirewound Inductor 1.8A 50 mOhm Max Nonstandard | SRR6603-2R2ML.pdf | |
![]() | DS2141 | DS2141 DS SMD or Through Hole | DS2141.pdf | |
![]() | SC2433SW* | SC2433SW* ORIGINAL SOP | SC2433SW*.pdf | |
![]() | 4007UBP | 4007UBP PHIL DIP | 4007UBP.pdf | |
![]() | PEF2070NV2.4 | PEF2070NV2.4 SIEMENS PLCC28 | PEF2070NV2.4.pdf | |
![]() | STM-9809-BA024 | STM-9809-BA024 SAMSUNG DIP-64 | STM-9809-BA024.pdf | |
![]() | C0805C-8N2M | C0805C-8N2M SAGAMI SMD or Through Hole | C0805C-8N2M.pdf | |
![]() | D02-M155AG-13L9 | D02-M155AG-13L9 JAE SMD or Through Hole | D02-M155AG-13L9.pdf | |
![]() | MCP1701T-5402I/CB | MCP1701T-5402I/CB MICROCHIP SMD or Through Hole | MCP1701T-5402I/CB.pdf | |
![]() | V5140 | V5140 CK SMD or Through Hole | V5140.pdf | |
![]() | MAX1718EEI-T6068 | MAX1718EEI-T6068 MAXIM SSOP-28 | MAX1718EEI-T6068.pdf | |
![]() | SSD2102TF | SSD2102TF SAMSUNG SOP8 | SSD2102TF.pdf |