창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C911U270JVNDCAWL40 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| PCN 단종/ EOL | C900 Series EOL 30/Jun/2015 | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | C900 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 27pF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전압 - 정격 | 400VAC | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 안전 | |
| 등급 | X1, Y1 | |
| 패키지/케이스 | 방사형, 디스크 | |
| 크기/치수 | 0.315" Dia(8.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | - | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | 성형 리드 - 곡선형 | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C911U270JVNDCAWL40 | |
| 관련 링크 | C911U270JV, C911U270JVNDCAWL40 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | 416F3601XCAR | 36MHz ±10ppm 수정 10pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F3601XCAR.pdf | |
![]() | Y14880R12500D5R | RES SMD 0.125 OHM 0.5% 2W 3637 | Y14880R12500D5R.pdf | |
![]() | MBB02070D1453DC100 | RES 145K OHM 0.6W 0.5% AXIAL | MBB02070D1453DC100.pdf | |
![]() | P51-750-A-J-M12-4.5V-000-000 | Pressure Sensor 750 PSI (5171.07 kPa) Absolute Male - 3/8" (9.52mm) UNF 0.5 V ~ 4.5 V Cylinder | P51-750-A-J-M12-4.5V-000-000.pdf | |
![]() | TLC5941PWRG4 | TLC5941PWRG4 TI/BB TSSOP-28 | TLC5941PWRG4.pdf | |
![]() | HB-TGD016 | HB-TGD016 ORIGINAL SMD or Through Hole | HB-TGD016.pdf | |
![]() | EETHC1A223HA | EETHC1A223HA PANASONIC DIP | EETHC1A223HA.pdf | |
![]() | NX3L2267GU,115 | NX3L2267GU,115 NXP SMD or Through Hole | NX3L2267GU,115.pdf | |
![]() | NCP699SN13T1G. | NCP699SN13T1G. ON SOT23-5 | NCP699SN13T1G..pdf | |
![]() | 499374-2-PB | 499374-2-PB TYC SMD or Through Hole | 499374-2-PB.pdf | |
![]() | 22207C474MAT1A | 22207C474MAT1A AVX SMD | 22207C474MAT1A.pdf |