창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C911U200JZNDCAWL35 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| PCN 단종/ EOL | C900 Series EOL 30/Jun/2015 | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | C900 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 20pF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전압 - 정격 | 440VAC | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 안전 | |
| 등급 | X1, Y2 | |
| 패키지/케이스 | 방사형, 디스크 | |
| 크기/치수 | 0.315" Dia(8.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | - | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | 성형 리드 - 곡선형 | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C911U200JZNDCAWL35 | |
| 관련 링크 | C911U200JZ, C911U200JZNDCAWL35 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | C0402C271J3GACTU | 270pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | C0402C271J3GACTU.pdf | |
![]() | MKP1845310404 | 10000pF Film Capacitor 220V 400V Polypropylene (PP), Metallized Axial 0.236" Dia x 0.685" L (6.00mm x 17.40mm) | MKP1845310404.pdf | |
![]() | DC100D10 | Solid State Relay SPST-NO (1 Form A) Hockey Puck | DC100D10.pdf | |
![]() | 5428006P2 | 5428006P2 ORIGINAL SMD or Through Hole | 5428006P2.pdf | |
![]() | 403I11CM | 403I11CM CTS SMD or Through Hole | 403I11CM.pdf | |
![]() | K4T51163QC-ZCE60 | K4T51163QC-ZCE60 Samsung SMD or Through Hole | K4T51163QC-ZCE60.pdf | |
![]() | FH23-25 | FH23-25 HRS PCS | FH23-25.pdf | |
![]() | CYT6119DKN-LF-1.8 | CYT6119DKN-LF-1.8 ORIGINAL SOT-89 | CYT6119DKN-LF-1.8.pdf | |
![]() | SFE10.52MJA10K30-B | SFE10.52MJA10K30-B MURATA DIP | SFE10.52MJA10K30-B.pdf | |
![]() | MCF183CN104M04A | MCF183CN104M04A ROHM SMD or Through Hole | MCF183CN104M04A.pdf | |
![]() | SAA5695HL | SAA5695HL NXP TQFP100 | SAA5695HL.pdf |