창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-C911U102MVWDAA7317 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Kemet | |
계열 | C900 | |
포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
정전 용량 | 1000pF | |
허용 오차 | ±20% | |
전압 - 정격 | 400VAC | |
온도 계수 | Y5U(E) | |
실장 유형 | 스루홀 | |
작동 온도 | -40°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 안전 | |
등급 | X1, Y1 | |
패키지/케이스 | 방사형, 디스크 | |
크기/치수 | 0.315" Dia(8.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | - | |
리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
특징 | - | |
리드 유형 | 스트레이트형 | |
표준 포장 | 500 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | C911U102MVWDAA7317 | |
관련 링크 | C911U102MV, C911U102MVWDAA7317 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 |
![]() | 416F260X3CLR | 26MHz ±15ppm 수정 12pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F260X3CLR.pdf | |
![]() | LU831801 | LU831801 SHARP SMD or Through Hole | LU831801.pdf | |
![]() | N1663DH32 | N1663DH32 WESTCODE MODULE | N1663DH32.pdf | |
![]() | F61181 | F61181 FSC DIP | F61181.pdf | |
![]() | 831-00337T | 831-00337T ORIGINAL ORIGINAL | 831-00337T.pdf | |
![]() | CLA61089BW | CLA61089BW MITEL PLCC | CLA61089BW.pdf | |
![]() | 2SA1504 | 2SA1504 KEC SMD or Through Hole | 2SA1504.pdf | |
![]() | 205 425S | 205 425S ORIGINAL SMD or Through Hole | 205 425S.pdf | |
![]() | SY10E111 | SY10E111 ORIGINAL PLCC | SY10E111.pdf | |
![]() | B3030CTL | B3030CTL ON SMD or Through Hole | B3030CTL.pdf | |
![]() | ZSP4423LCN-L/TR | ZSP4423LCN-L/TR SIPEX SOP8 | ZSP4423LCN-L/TR.pdf | |
![]() | EKZE500ETD181MH20D | EKZE500ETD181MH20D Chemi-con NA | EKZE500ETD181MH20D.pdf |