창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C907U909DYNDBAWL35 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| PCN 단종/ EOL | C900 Series EOL 30/Jun/2015 | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | C900 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 9pF | |
| 허용 오차 | ±0.5pF | |
| 전압 - 정격 | 400VAC | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 안전 | |
| 등급 | X1, Y2 | |
| 패키지/케이스 | 방사형, 디스크 | |
| 크기/치수 | 0.276" Dia(7.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | - | |
| 리드 간격 | 0.295"(7.50mm) | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | 성형 리드 - 곡선형 | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C907U909DYNDBAWL35 | |
| 관련 링크 | C907U909DY, C907U909DYNDBAWL35 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | CS1206KRX7RABB102 | 1000pF 200V 세라믹 커패시터 X7R 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | CS1206KRX7RABB102.pdf | |
![]() | SFR16S0006049FR500 | RES 60.4 OHM 1/2W 1% AXIAL | SFR16S0006049FR500.pdf | |
![]() | H473R2BZA | RES 73.2 OHM 1/2W 0.1% AXIAL | H473R2BZA.pdf | |
![]() | 800V106 | 800V106 CYC SMD or Through Hole | 800V106.pdf | |
![]() | AEH80M48N-3L | AEH80M48N-3L EMERSON SMD or Through Hole | AEH80M48N-3L.pdf | |
![]() | MJE350 ROHS | MJE350 ROHS FAIR SMD or Through Hole | MJE350 ROHS.pdf | |
![]() | INT0000006K1307 | INT0000006K1307 IBM SMD or Through Hole | INT0000006K1307.pdf | |
![]() | PI49FCT3806AHE | PI49FCT3806AHE PERICOM TSSOP | PI49FCT3806AHE.pdf | |
![]() | TMPA900CPUBOARD-ADAP-HIT-PCB | TMPA900CPUBOARD-ADAP-HIT-PCB Glyn SMD or Through Hole | TMPA900CPUBOARD-ADAP-HIT-PCB.pdf | |
![]() | UN2216-(TW) | UN2216-(TW) PANASONIC SOT-23 | UN2216-(TW).pdf | |
![]() | AP3019AK | AP3019AK BCD SOT23-6 | AP3019AK.pdf | |
![]() | 18LF6620T-I/PT | 18LF6620T-I/PT MIOROCHIP SMD or Through Hole | 18LF6620T-I/PT.pdf |