창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C907U809DYNDBA7317 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| PCN 단종/ EOL | C900 Series EOL 30/Jun/2015 | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | C900 | |
| 포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
| 정전 용량 | 8pF | |
| 허용 오차 | ±0.5pF | |
| 전압 - 정격 | 400VAC | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 안전 | |
| 등급 | X1, Y2 | |
| 패키지/케이스 | 방사형, 디스크 | |
| 크기/치수 | 0.276" Dia(7.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | - | |
| 리드 간격 | 0.295"(7.50mm) | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | 성형 리드 - 곡선형 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C907U809DYNDBA7317 | |
| 관련 링크 | C907U809DY, C907U809DYNDBA7317 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | C3216C0G1H153J | C3216C0G1H153J TDK SMD or Through Hole | C3216C0G1H153J.pdf | |
![]() | 47C433AN-3878 | 47C433AN-3878 TOSHIBA DIP-42 | 47C433AN-3878.pdf | |
![]() | HS1-26C32RH-Q | HS1-26C32RH-Q INTERSIL DIP | HS1-26C32RH-Q.pdf | |
![]() | HD74HC4020FPEL | HD74HC4020FPEL HIT SOP5.2 | HD74HC4020FPEL.pdf | |
![]() | GT10S-16DS-HU | GT10S-16DS-HU HRS SMD or Through Hole | GT10S-16DS-HU.pdf | |
![]() | APL5336KAI | APL5336KAI ANPEL SMD or Through Hole | APL5336KAI.pdf | |
![]() | LHLHL08TB181K | LHLHL08TB181K taiyo SMD or Through Hole | LHLHL08TB181K.pdf | |
![]() | 74CBT3253CDR | 74CBT3253CDR TI SOP16 | 74CBT3253CDR.pdf | |
![]() | SN74ABT3612-30PQ | SN74ABT3612-30PQ TIS SMD or Through Hole | SN74ABT3612-30PQ.pdf | |
![]() | LDS-C306RI | LDS-C306RI Lumex LED | LDS-C306RI.pdf | |
![]() | 0805J0500152GC | 0805J0500152GC ORIGINAL SMD or Through Hole | 0805J0500152GC.pdf | |
![]() | PBP35F9.1 | PBP35F9.1 VOLORI BGA | PBP35F9.1.pdf |