창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-C907U609DZNDCAWL35 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
PCN 단종/ EOL | C900 Series EOL 30/Jun/2015 | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Kemet | |
계열 | C900 | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 6pF | |
허용 오차 | ±0.5pF | |
전압 - 정격 | 440VAC | |
온도 계수 | C0G, NP0 | |
실장 유형 | 스루홀 | |
작동 온도 | -40°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 안전 | |
등급 | X1, Y2 | |
패키지/케이스 | 방사형, 디스크 | |
크기/치수 | 0.276" Dia(7.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | - | |
리드 간격 | 0.295"(7.50mm) | |
특징 | - | |
리드 유형 | 성형 리드 - 곡선형 | |
표준 포장 | 500 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | C907U609DZNDCAWL35 | |
관련 링크 | C907U609DZ, C907U609DZNDCAWL35 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 |
![]() | B82422A1822K100 | 8.2µH Unshielded Wirewound Inductor 130mA 3 Ohm Max 1210 (3225 Metric) | B82422A1822K100.pdf | |
![]() | RT0805WRB07619RL | RES SMD 619 OHM 0.05% 1/8W 0805 | RT0805WRB07619RL.pdf | |
![]() | CMF5556K200BEEB70 | RES 56.2K OHM 1/2W .1% AXIAL | CMF5556K200BEEB70.pdf | |
![]() | R8A66167SP | R8A66167SP RENESAS SSOP | R8A66167SP.pdf | |
![]() | 74AHC1Q125DBVR | 74AHC1Q125DBVR TI SOP23-5 | 74AHC1Q125DBVR.pdf | |
![]() | 25LC640-I/SN- | 25LC640-I/SN- Microchip SMD or Through Hole | 25LC640-I/SN-.pdf | |
![]() | CLC436AJE-TR13/NOPB | CLC436AJE-TR13/NOPB NS/CLC SOP8 | CLC436AJE-TR13/NOPB.pdf | |
![]() | LC866560W-5J09 | LC866560W-5J09 SANYO QFP | LC866560W-5J09.pdf | |
![]() | P4SMA190CA | P4SMA190CA SUNMATE DO-214AC(SMA) | P4SMA190CA.pdf | |
![]() | RPT83 | RPT83 AD CAN | RPT83.pdf | |
![]() | H7EC-B | H7EC-B OMRON SMD or Through Hole | H7EC-B.pdf | |
![]() | CL05C100JA5NNNC | CL05C100JA5NNNC SAMSUNG SMD | CL05C100JA5NNNC.pdf |