창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C907U609DZNDAAWL45 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| PCN 단종/ EOL | C900 Series EOL 30/Jun/2015 | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | C900 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 6pF | |
| 허용 오차 | ±0.5pF | |
| 전압 - 정격 | 440VAC | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 안전 | |
| 등급 | X1, Y2 | |
| 패키지/케이스 | 방사형, 디스크 | |
| 크기/치수 | 0.276" Dia(7.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | - | |
| 리드 간격 | 0.295"(7.50mm) | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | 스트레이트형 | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C907U609DZNDAAWL45 | |
| 관련 링크 | C907U609DZ, C907U609DZNDAAWL45 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | QL8X16B-XPL68C | QL8X16B-XPL68C QUCKLOGIC PLCC68 | QL8X16B-XPL68C.pdf | |
![]() | FI-B2012-222MJT | FI-B2012-222MJT CERATECH SMD | FI-B2012-222MJT.pdf | |
![]() | KSC3616 | KSC3616 ORIGINAL TO-92 | KSC3616.pdf | |
![]() | VD-7016K | VD-7016K BOTHHAND SMD or Through Hole | VD-7016K.pdf | |
![]() | 81-7021TC- | 81-7021TC- rflabs SMD or Through Hole | 81-7021TC-.pdf | |
![]() | LC37000SP | LC37000SP LC DIP | LC37000SP.pdf | |
![]() | S29PO64J60BFI12 | S29PO64J60BFI12 SPANSION SMD or Through Hole | S29PO64J60BFI12.pdf | |
![]() | ACC2086 | ACC2086 ACCMICRO QFP | ACC2086.pdf | |
![]() | LT3484EDCB-2#MPBF | LT3484EDCB-2#MPBF LINFAR 6-DFN | LT3484EDCB-2#MPBF.pdf | |
![]() | 24AA256T-I/OT | 24AA256T-I/OT MICROCHIP SMD or Through Hole | 24AA256T-I/OT.pdf | |
![]() | BCM6522KPB | BCM6522KPB Broadcom NA | BCM6522KPB.pdf | |
![]() | CN820042 | CN820042 ICS DIP | CN820042.pdf |