창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-C907U509CYNDBAWL45 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
PCN 단종/ EOL | C900 Series EOL 30/Jun/2015 | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Kemet | |
계열 | C900 | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 5pF | |
허용 오차 | ±0.25pF | |
전압 - 정격 | 400VAC | |
온도 계수 | C0G, NP0 | |
실장 유형 | 스루홀 | |
작동 온도 | -40°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 안전 | |
등급 | X1, Y2 | |
패키지/케이스 | 방사형, 디스크 | |
크기/치수 | 0.276" Dia(7.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | - | |
리드 간격 | 0.295"(7.50mm) | |
특징 | - | |
리드 유형 | 성형 리드 - 곡선형 | |
표준 포장 | 500 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | C907U509CYNDBAWL45 | |
관련 링크 | C907U509CY, C907U509CYNDBAWL45 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 |
![]() | 2225SC183KAT3A | 0.018µF 1500V(1.5kV) 세라믹 커패시터 X7R 2225(5763 미터법) 0.225" L x 0.250" W(5.72mm x 6.35mm) | 2225SC183KAT3A.pdf | |
![]() | ASDMPC-27.000MHZ-LR-T3 | 27MHz CMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 2.25 V ~ 3.6 V 35mA Enable/Disable | ASDMPC-27.000MHZ-LR-T3.pdf | |
![]() | RLH9012-1R5ML | RLH9012-1R5ML BOURNS NA | RLH9012-1R5ML.pdf | |
![]() | R1000-250-1E | R1000-250-1E RF SMD | R1000-250-1E.pdf | |
![]() | TDA1622 | TDA1622 INFINEON DIP8 | TDA1622.pdf | |
![]() | AM003040SF-2H | AM003040SF-2H A-MCOM SMD or Through Hole | AM003040SF-2H.pdf | |
![]() | GIGA-TRIM27263 | GIGA-TRIM27263 JOHANSON SMD or Through Hole | GIGA-TRIM27263.pdf | |
![]() | 7563BDB | 7563BDB ST HSOP-20 | 7563BDB.pdf | |
![]() | DR22E3L-M4R | DR22E3L-M4R FUJI SMD or Through Hole | DR22E3L-M4R.pdf | |
![]() | TMB833B007A-P1 | TMB833B007A-P1 VOICEP SMD or Through Hole | TMB833B007A-P1.pdf | |
![]() | KML.REV.D | KML.REV.D MICROCHIP DIP | KML.REV.D.pdf |