창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C907U470JYSDCAWL45 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | C900 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 47pF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전압 - 정격 | 400VAC | |
| 온도 계수 | SL | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 안전 | |
| 등급 | X1, Y2 | |
| 패키지/케이스 | 방사형, 디스크 | |
| 크기/치수 | 0.276" Dia(7.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | - | |
| 리드 간격 | 0.295"(7.50mm) | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | 성형 리드 - 곡선형 | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C907U470JYSDCAWL45 | |
| 관련 링크 | C907U470JY, C907U470JYSDCAWL45 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | SH55461JG | SH55461JG ORIGINAL DIP8 | SH55461JG.pdf | |
![]() | M30291FCVHP#U3A | M30291FCVHP#U3A Renesas original pack | M30291FCVHP#U3A.pdf | |
![]() | BK-GMA-V-2.5A | BK-GMA-V-2.5A BUSSMANN SMD or Through Hole | BK-GMA-V-2.5A.pdf | |
![]() | E5CST-R1KJ-AC110/220V | E5CST-R1KJ-AC110/220V OMRON SMD or Through Hole | E5CST-R1KJ-AC110/220V.pdf | |
![]() | 100V 300mA~350mA | 100V 300mA~350mA SINGOF SMD or Through Hole | 100V 300mA~350mA.pdf | |
![]() | ADV7128BKR30 | ADV7128BKR30 AD SOP | ADV7128BKR30.pdf | |
![]() | NCV3064D-5G | NCV3064D-5G ON SOP-8 | NCV3064D-5G.pdf | |
![]() | LH5268AD-10LL | LH5268AD-10LL SHARP DIP28 | LH5268AD-10LL.pdf | |
![]() | COMTECH-001H | COMTECH-001H TOSHIBA SMD | COMTECH-001H.pdf | |
![]() | W9864G2GH-6- | W9864G2GH-6- WINBOND TSOP | W9864G2GH-6-.pdf | |
![]() | CB-201209-110 | CB-201209-110 ORIGINAL 0805BEAD | CB-201209-110.pdf | |
![]() | G6KU2FYTR45DC | G6KU2FYTR45DC OMRON SMD or Through Hole | G6KU2FYTR45DC.pdf |