창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C907U470JYSDCAWL40 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | C900 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 47pF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전압 - 정격 | 400VAC | |
| 온도 계수 | SL | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 안전 | |
| 등급 | X1, Y2 | |
| 패키지/케이스 | 방사형, 디스크 | |
| 크기/치수 | 0.276" Dia(7.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | - | |
| 리드 간격 | 0.295"(7.50mm) | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | 성형 리드 - 곡선형 | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C907U470JYSDCAWL40 | |
| 관련 링크 | C907U470JY, C907U470JYSDCAWL40 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | CBR02C408A9GAC | 0.40pF 6.3V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | CBR02C408A9GAC.pdf | |
![]() | 416F38435ATT | 38.4MHz ±30ppm 수정 6pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F38435ATT.pdf | |
![]() | MCR01MZPF9531 | RES SMD 9.53K OHM 1% 1/16W 0402 | MCR01MZPF9531.pdf | |
![]() | PHP00805H4990BBT1 | RES SMD 499 OHM 0.1% 5/8W 0805 | PHP00805H4990BBT1.pdf | |
![]() | MFR-25FBF52-1K3 | RES 1.3K OHM 1/4W 1% AXIAL | MFR-25FBF52-1K3.pdf | |
![]() | AA1L4M-T | AA1L4M-T NEC TO-92 | AA1L4M-T.pdf | |
![]() | PZU2.4BA,115 | PZU2.4BA,115 NXP SOD323 | PZU2.4BA,115.pdf | |
![]() | AM26L32 | AM26L32 AMD SMD or Through Hole | AM26L32.pdf | |
![]() | GS41-302M | GS41-302M RUILON SMD or Through Hole | GS41-302M.pdf | |
![]() | CL10B104K0NC | CL10B104K0NC SAMSUNG SMD or Through Hole | CL10B104K0NC.pdf | |
![]() | ALCBBG2FJJMTATR | ALCBBG2FJJMTATR ORIGINAL TQFP176 | ALCBBG2FJJMTATR.pdf | |
![]() | CL10B322KBNC | CL10B322KBNC ORIGINAL SMD or Through Hole | CL10B322KBNC.pdf |