창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C907U409CYNDBAWL45 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| PCN 단종/ EOL | C900 Series EOL 30/Jun/2015 | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | C900 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 4pF | |
| 허용 오차 | ±0.25pF | |
| 전압 - 정격 | 400VAC | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 안전 | |
| 등급 | X1, Y2 | |
| 패키지/케이스 | 방사형, 디스크 | |
| 크기/치수 | 0.276" Dia(7.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | - | |
| 리드 간격 | 0.295"(7.50mm) | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | 성형 리드 - 곡선형 | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C907U409CYNDBAWL45 | |
| 관련 링크 | C907U409CY, C907U409CYNDBAWL45 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
| EXB-F8V823G | RES ARRAY 4 RES 82K OHM 8SIP | EXB-F8V823G.pdf | ||
|  | WNE5K0FET | RES 5K OHM 5W 1% AXIAL | WNE5K0FET.pdf | |
|  | CPR0568R00JE31 | RES 68 OHM 5W 5% RADIAL | CPR0568R00JE31.pdf | |
|  | AL5DA007B-A-30-PF80 | AL5DA007B-A-30-PF80 averlog QFP | AL5DA007B-A-30-PF80.pdf | |
|  | CXA2150 | CXA2150 SONY QFP | CXA2150.pdf | |
|  | S3510AN-FJA | S3510AN-FJA SEIK SMD or Through Hole | S3510AN-FJA.pdf | |
|  | MC68HC11E18CFN | MC68HC11E18CFN MOT PLCC52 | MC68HC11E18CFN.pdf | |
|  | 1855-0723 | 1855-0723 DG TO4 | 1855-0723.pdf | |
|  | MXD1013PA015 | MXD1013PA015 MAX Call | MXD1013PA015.pdf | |
|  | K4D261638E-LC36 | K4D261638E-LC36 SAMSUNG TSOP66 | K4D261638E-LC36.pdf | |
|  | RN2404(TE85R | RN2404(TE85R TOSHIBA SMD or Through Hole | RN2404(TE85R.pdf | |
|  | 74LVT16245BOGG | 74LVT16245BOGG ORIGINAL MSOP-48 | 74LVT16245BOGG.pdf |