창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-C907U390JZSDBAWL20 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Kemet | |
계열 | C900 | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 9pF | |
허용 오차 | ±5% | |
전압 - 정격 | 440VAC | |
온도 계수 | SL | |
실장 유형 | 스루홀 | |
작동 온도 | -40°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 안전 | |
등급 | X1, Y2 | |
패키지/케이스 | 방사형, 디스크 | |
크기/치수 | 0.276" Dia(7.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | - | |
리드 간격 | 0.295"(7.50mm) | |
특징 | - | |
리드 유형 | 성형 리드 - 곡선형 | |
표준 포장 | 500 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | C907U390JZSDBAWL20 | |
관련 링크 | C907U390JZ, C907U390JZSDBAWL20 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 |
![]() | 402F160XXCKR | 16MHz ±15ppm 수정 8pF 300옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 402F160XXCKR.pdf | |
![]() | CRGH0603J2R7 | RES SMD 2.7 OHM 5% 1/5W 0603 | CRGH0603J2R7.pdf | |
![]() | RT2512CKB074K22L | RES SMD 4.22KOHM 0.25% 3/4W 2512 | RT2512CKB074K22L.pdf | |
![]() | 768203330GPTR13 | RES ARRAY 10 RES 33 OHM 20SOIC | 768203330GPTR13.pdf | |
![]() | CRD4525-Q1 | CRD4525-Q1 CIRRUS SMD or Through Hole | CRD4525-Q1.pdf | |
![]() | 8BBU | 8BBU N/A SOT23-3 | 8BBU.pdf | |
![]() | HFBR-5102 | HFBR-5102 HP SMD or Through Hole | HFBR-5102.pdf | |
![]() | LZ | LZ Taychipst DO-214AA | LZ.pdf | |
![]() | MMA02040C2749FB300 | MMA02040C2749FB300 VISHAY O204 | MMA02040C2749FB300.pdf | |
![]() | GBL303G | GBL303G ORIGINAL DIP4 | GBL303G.pdf | |
![]() | NFL18SP207X1A3 | NFL18SP207X1A3 MURATA SMD | NFL18SP207X1A3.pdf | |
![]() | HL20091 | HL20091 OE SMD or Through Hole | HL20091.pdf |