창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C907U309CZNDCAWL40 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| PCN 단종/ EOL | C900 Series EOL 30/Jun/2015 | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | C900 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 3pF | |
| 허용 오차 | ±0.25pF | |
| 전압 - 정격 | 440VAC | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 안전 | |
| 등급 | X1, Y2 | |
| 패키지/케이스 | 방사형, 디스크 | |
| 크기/치수 | 0.276" Dia(7.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | - | |
| 리드 간격 | 0.295"(7.50mm) | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | 성형 리드 - 곡선형 | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C907U309CZNDCAWL40 | |
| 관련 링크 | C907U309CZ, C907U309CZNDCAWL40 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0805D270JLCAC | 27pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D270JLCAC.pdf | |
![]() | 416F26022CST | 26MHz ±20ppm 수정 시리즈 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F26022CST.pdf | |
![]() | RT0603CRE071K5L | RES SMD 1.5KOHM 0.25% 1/10W 0603 | RT0603CRE071K5L.pdf | |
![]() | MFC2330A | MFC2330A ORIGINAL SMD or Through Hole | MFC2330A.pdf | |
![]() | 22 PH | 22 PH PHILIPS SOD81 | 22 PH.pdf | |
![]() | 3013X | 3013X Sanken NA | 3013X.pdf | |
![]() | TPS780270200DDCTG4 | TPS780270200DDCTG4 TI SOT23-5 | TPS780270200DDCTG4.pdf | |
![]() | TDA2530A | TDA2530A ORIGINAL SMD or Through Hole | TDA2530A.pdf | |
![]() | MPC750L-EBOA400 | MPC750L-EBOA400 FREESCALE BGA | MPC750L-EBOA400.pdf | |
![]() | TL072AIH | TL072AIH ST TO-99 | TL072AIH.pdf | |
![]() | 3Z15 | 3Z15 TOSHIBA DIP | 3Z15.pdf |