창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-C907U240JZSDCA7317 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Kemet | |
계열 | C900 | |
포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
정전 용량 | 24pF | |
허용 오차 | ±5% | |
전압 - 정격 | 440VAC | |
온도 계수 | SL | |
실장 유형 | 스루홀 | |
작동 온도 | -40°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 안전 | |
등급 | X1, Y2 | |
패키지/케이스 | 방사형, 디스크 | |
크기/치수 | 0.276" Dia(7.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | - | |
리드 간격 | 0.295"(7.50mm) | |
특징 | - | |
리드 유형 | 성형 리드 - 곡선형 | |
표준 포장 | 1,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | C907U240JZSDCA7317 | |
관련 링크 | C907U240JZ, C907U240JZSDCA7317 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 |
![]() | 023503.5MXEP | FUSE GLASS 3.5A 250VAC 5X20MM | 023503.5MXEP.pdf | |
![]() | B82432T1124K | 120µH Unshielded Wirewound Inductor 180mA 4.5 Ohm Max 2-SMD | B82432T1124K.pdf | |
![]() | TNPW12101M07BEEN | RES SMD 1.07M OHM 0.1% 1/3W 1210 | TNPW12101M07BEEN.pdf | |
![]() | 54550-1094-C | 54550-1094-C Molex SMD or Through Hole | 54550-1094-C.pdf | |
![]() | TLC2543 | TLC2543 TI DIP | TLC2543.pdf | |
![]() | CPF31R0000FKE14 | CPF31R0000FKE14 VISHAY CPFSeries4.57x14 | CPF31R0000FKE14.pdf | |
![]() | SAFSE942MALOT07R12 | SAFSE942MALOT07R12 ORIGINAL SMD or Through Hole | SAFSE942MALOT07R12.pdf | |
![]() | DEC3494. | DEC3494. MOTOROLA CAN3 | DEC3494..pdf | |
![]() | M36W0R5040T5ZAQF | M36W0R5040T5ZAQF ST BGA | M36W0R5040T5ZAQF.pdf | |
![]() | 7W740 | 7W740 ORIGINAL SOP | 7W740.pdf | |
![]() | R750V1R0M | R750V1R0M ELG SMD or Through Hole | R750V1R0M.pdf | |
![]() | 2DII50A-100 | 2DII50A-100 FUJI MODULE | 2DII50A-100.pdf |