창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C907U240JYSDBA7317 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | C900 | |
| 포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
| 정전 용량 | 24pF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전압 - 정격 | 400VAC | |
| 온도 계수 | SL | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 안전 | |
| 등급 | X1, Y2 | |
| 패키지/케이스 | 방사형, 디스크 | |
| 크기/치수 | 0.276" Dia(7.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | - | |
| 리드 간격 | 0.295"(7.50mm) | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | 성형 리드 - 곡선형 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C907U240JYSDBA7317 | |
| 관련 링크 | C907U240JY, C907U240JYSDBA7317 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0805D361MLCAJ | 360pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D361MLCAJ.pdf | |
![]() | BK/GBC-5 | BUSS SMALL DIMENSION FUSE FAST A | BK/GBC-5.pdf | |
![]() | CMF5516K500FHEB | RES 16.5K OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF5516K500FHEB.pdf | |
![]() | CMF6063K400BHR6 | RES 63.4K OHM 1W 0.1% AXIAL | CMF6063K400BHR6.pdf | |
![]() | STK0486F | STK0486F AUK SMD or Through Hole | STK0486F.pdf | |
![]() | SAB8708D | SAB8708D Siemens CWDIP24 | SAB8708D.pdf | |
![]() | PEI-100V332K | PEI-100V332K JS SMD or Through Hole | PEI-100V332K.pdf | |
![]() | 9370082 | 9370082 N/A QFP | 9370082.pdf | |
![]() | MB5007 | MB5007 SEP/MIC/TSC DIP | MB5007.pdf | |
![]() | BC849CW E6327 | BC849CW E6327 SIEMENS SOT-323 | BC849CW E6327.pdf | |
![]() | W981616BH6 | W981616BH6 WINBOND SMD or Through Hole | W981616BH6.pdf | |
![]() | XC6371C332PR | XC6371C332PR TOREX SOT89-5 | XC6371C332PR.pdf |