창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C907U209CYNDBAWL20 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | C900 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 2pF | |
| 허용 오차 | ±0.25pF | |
| 전압 - 정격 | 400VAC | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 안전 | |
| 등급 | X1, Y2 | |
| 패키지/케이스 | 방사형, 디스크 | |
| 크기/치수 | 0.276" Dia(7.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | - | |
| 리드 간격 | 0.295"(7.50mm) | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | 성형 리드 - 곡선형 | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C907U209CYNDBAWL20 | |
| 관련 링크 | C907U209CY, C907U209CYNDBAWL20 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | 403I35D24M00000 | 24MHz ±30ppm 수정 18pF 60옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 403I35D24M00000.pdf | |
![]() | 745C101681JP | RES ARRAY 8 RES 680 OHM 2512 | 745C101681JP.pdf | |
![]() | 1SS184 A3 | 1SS184 A3 LTX SOT-23 | 1SS184 A3.pdf | |
![]() | RN5VS25AA-TR | RN5VS25AA-TR RICOH SOT-23-5 | RN5VS25AA-TR.pdf | |
![]() | HD6473528CP10 | HD6473528CP10 HITACHI PLCC68 | HD6473528CP10.pdf | |
![]() | MT4C4M4E8DJ | MT4C4M4E8DJ ORIGINAL SOJ | MT4C4M4E8DJ.pdf | |
![]() | C8051F020-CQR | C8051F020-CQR SILICON TQFP-100 | C8051F020-CQR.pdf | |
![]() | SOMC1601222GR61 | SOMC1601222GR61 DALE SMD or Through Hole | SOMC1601222GR61.pdf | |
![]() | VSC1021 | VSC1021 ORIGINAL QFP | VSC1021.pdf | |
![]() | AM81719-040 | AM81719-040 HG SMD or Through Hole | AM81719-040.pdf | |
![]() | 40MQ50 | 40MQ50 IR SMD or Through Hole | 40MQ50.pdf | |
![]() | IBM25EMPPC603EBC-166F | IBM25EMPPC603EBC-166F IBM SMD or Through Hole | IBM25EMPPC603EBC-166F.pdf |