창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-C907U120JZSDCA7317 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Kemet | |
계열 | C900 | |
포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
정전 용량 | 12pF | |
허용 오차 | ±5% | |
전압 - 정격 | 440VAC | |
온도 계수 | SL | |
실장 유형 | 스루홀 | |
작동 온도 | -40°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 안전 | |
등급 | X1, Y2 | |
패키지/케이스 | 방사형, 디스크 | |
크기/치수 | 0.276" Dia(7.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | - | |
리드 간격 | 0.295"(7.50mm) | |
특징 | - | |
리드 유형 | 성형 리드 - 곡선형 | |
표준 포장 | 1,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | C907U120JZSDCA7317 | |
관련 링크 | C907U120JZ, C907U120JZSDCA7317 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 |
![]() | ECS-120-CD-0330-TR | 12MHz 수정 9pF 40옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | ECS-120-CD-0330-TR.pdf | |
![]() | SMW3100RJT | RES SMD 100 OHM 5% 3W 4122 | SMW3100RJT.pdf | |
![]() | SDM862SL | SDM862SL BB LLCC | SDM862SL.pdf | |
![]() | 4266146703 | 4266146703 EPCINTERNATIONAL SMD or Through Hole | 4266146703.pdf | |
![]() | K4X1G163PF-FG75 | K4X1G163PF-FG75 SAMSUNG FBGA | K4X1G163PF-FG75.pdf | |
![]() | D63702GF(T) | D63702GF(T) ORIGINAL QFP | D63702GF(T).pdf | |
![]() | UPD67AMC-256-5A4-E1 | UPD67AMC-256-5A4-E1 NEC SOP | UPD67AMC-256-5A4-E1.pdf | |
![]() | 394-1AB | 394-1AB WAK SMD or Through Hole | 394-1AB.pdf | |
![]() | S9BBQ | S9BBQ ORIGINAL SMD or Through Hole | S9BBQ.pdf | |
![]() | P13VT | P13VT N/A MSOP8 | P13VT.pdf | |
![]() | SN75452SR | SN75452SR TI SMD | SN75452SR.pdf | |
![]() | AS1363-AD-BSTT | AS1363-AD-BSTT AMS/SOT- SMD or Through Hole | AS1363-AD-BSTT.pdf |