창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C907U120JYNDAA7317 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| PCN 단종/ EOL | C900 Series EOL 30/Jun/2015 | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | C900 | |
| 포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
| 정전 용량 | 12pF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전압 - 정격 | 400VAC | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 안전 | |
| 등급 | X1, Y2 | |
| 패키지/케이스 | 방사형, 디스크 | |
| 크기/치수 | 0.276" Dia(7.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | - | |
| 리드 간격 | 0.295"(7.50mm) | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | 스트레이트형 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C907U120JYNDAA7317 | |
| 관련 링크 | C907U120JY, C907U120JYNDAA7317 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | 80416300440 | FUSE BOARD MOUNT 6.3A 250VAC RAD | 80416300440.pdf | |
![]() | CAY16-222J4GLF | RES ARRAY 4 RES 2.2K OHM 1206 | CAY16-222J4GLF.pdf | |
![]() | LM4871M-- 8 | LM4871M-- 8 CSMSC SOP-8 | LM4871M-- 8.pdf | |
![]() | C1890A | C1890A HIT SMD or Through Hole | C1890A.pdf | |
![]() | 68HC705P6CP | 68HC705P6CP MC DIP | 68HC705P6CP.pdf | |
![]() | JTX4N47U | JTX4N47U MII SMD or Through Hole | JTX4N47U.pdf | |
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![]() | TLRE16CP(F) | TLRE16CP(F) TOSHIBA SMD or Through Hole | TLRE16CP(F).pdf | |
![]() | NNR100M25V5x11F | NNR100M25V5x11F NIC DIP | NNR100M25V5x11F.pdf | |
![]() | K6X4008C1F-UQ70 | K6X4008C1F-UQ70 SAMSUNG TSOP32 | K6X4008C1F-UQ70.pdf | |
![]() | MAX3243CDB | MAX3243CDB TI SSOP | MAX3243CDB.pdf | |
![]() | 5962-0720801VXC | 5962-0720801VXC TI SMD or Through Hole | 5962-0720801VXC.pdf |