창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C907U102MYWDBA7317 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 900 Series, AC Type | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | C900 | |
| 포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
| 정전 용량 | 1000pF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 전압 - 정격 | 400VAC | |
| 온도 계수 | Y5U(E) | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 안전 | |
| 등급 | X1, Y2 | |
| 패키지/케이스 | 방사형, 디스크 | |
| 크기/치수 | 0.276" Dia(7.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | - | |
| 리드 간격 | 0.295"(7.50mm) | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | 성형 리드 - 곡선형 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 399-9473-3 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C907U102MYWDBA7317 | |
| 관련 링크 | C907U102MY, C907U102MYWDBA7317 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | BFC238311115 | 1.1µF Film Capacitor 200V 400V Polypropylene (PP), Metallized Radial 1.220" L x 0.591" W (31.00mm x 15.00mm) | BFC238311115.pdf | |
![]() | CMF55845R00DHR6 | RES 845 OHM 1/2W .5% AXIAL | CMF55845R00DHR6.pdf | |
![]() | RD6.8E-T1-B1 | RD6.8E-T1-B1 NEC SMD or Through Hole | RD6.8E-T1-B1.pdf | |
![]() | AL3157 | AL3157 ZETEXDIODES U-DFN3030-12 | AL3157.pdf | |
![]() | FH19SC-28S-0.5SH | FH19SC-28S-0.5SH HRS SMD or Through Hole | FH19SC-28S-0.5SH.pdf | |
![]() | ECDGZER809 | ECDGZER809 PANASONIC SMD or Through Hole | ECDGZER809.pdf | |
![]() | LCA08C | LCA08C PROTEK DIP16 | LCA08C.pdf | |
![]() | S25FL129P0XBHIY00 | S25FL129P0XBHIY00 SPANSION SMD or Through Hole | S25FL129P0XBHIY00.pdf | |
![]() | MB3771PF-G-BND-CHN-TF | MB3771PF-G-BND-CHN-TF FUJ SOP | MB3771PF-G-BND-CHN-TF.pdf | |
![]() | NX3L1G384GM,132 | NX3L1G384GM,132 NXP SOT886 | NX3L1G384GM,132.pdf | |
![]() | XC6VLX365T-1FF1156C | XC6VLX365T-1FF1156C XILINX BGA | XC6VLX365T-1FF1156C.pdf | |
![]() | CHB2004S | CHB2004S JAT SOT-23 | CHB2004S.pdf |