창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-C901U909DVNDBAWL45 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
PCN 단종/ EOL | C900 Series EOL 30/Jun/2015 | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Kemet | |
계열 | C900 | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 9pF | |
허용 오차 | ±0.5pF | |
전압 - 정격 | 400VAC | |
온도 계수 | C0G, NP0 | |
실장 유형 | 스루홀 | |
작동 온도 | -40°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 안전 | |
등급 | X1, Y1 | |
패키지/케이스 | 방사형, 디스크 | |
크기/치수 | 0.276" Dia(7.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | - | |
리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
특징 | - | |
리드 유형 | 성형 리드 - 곡선형 | |
표준 포장 | 500 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | C901U909DVNDBAWL45 | |
관련 링크 | C901U909DV, C901U909DVNDBAWL45 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 |
TMP37G | TMP37G AD SMD8 | TMP37G.pdf | ||
AM26LS31SCT | AM26LS31SCT AMD SOP16 | AM26LS31SCT.pdf | ||
LC1553C | LC1553C TOSHIBA SOP-8 | LC1553C.pdf | ||
TA035TCR220ME2R | TA035TCR220ME2R ORIGINAL SMD or Through Hole | TA035TCR220ME2R.pdf | ||
ID80C52 | ID80C52 ITS SMD or Through Hole | ID80C52.pdf | ||
RJ1164 | RJ1164 RHOSO SMD or Through Hole | RJ1164.pdf | ||
WS2214 | WS2214 ORIGINAL QFN | WS2214.pdf | ||
CY7C264-30WC | CY7C264-30WC CYPRESS DIP | CY7C264-30WC.pdf | ||
MC9S08AC128VFGE | MC9S08AC128VFGE FREESCALE QFP44 | MC9S08AC128VFGE.pdf | ||
DS0026AJ/883C | DS0026AJ/883C NS CDIP14 | DS0026AJ/883C.pdf | ||
ISO7241MDWRG4 (NY) | ISO7241MDWRG4 (NY) TI SMD or Through Hole | ISO7241MDWRG4 (NY).pdf | ||
ZMM5226B | ZMM5226B WILLAS LL34-3.3V | ZMM5226B.pdf |