창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C901U909DVNDAAWL35 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| PCN 단종/ EOL | C900 Series EOL 30/Jun/2015 | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | C900 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 9pF | |
| 허용 오차 | ±0.5pF | |
| 전압 - 정격 | 400VAC | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 안전 | |
| 등급 | X1, Y1 | |
| 패키지/케이스 | 방사형, 디스크 | |
| 크기/치수 | 0.276" Dia(7.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | - | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | 스트레이트형 | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C901U909DVNDAAWL35 | |
| 관련 링크 | C901U909DV, C901U909DVNDAAWL35 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | 2256-43K | 3.3mH Unshielded Molded Inductor 126mA 25 Ohm Max Axial | 2256-43K.pdf | |
![]() | AA0603FR-076M98L | RES SMD 6.98M OHM 1% 1/10W 0603 | AA0603FR-076M98L.pdf | |
![]() | RMCF1210FT1K69 | RES SMD 1.69K OHM 1% 1/3W 1210 | RMCF1210FT1K69.pdf | |
![]() | AT0402BRD0746K4L | RES SMD 46.4KOHM 0.1% 1/16W 0402 | AT0402BRD0746K4L.pdf | |
![]() | TNPW040253R6BEED | RES SMD 53.6 OHM 0.1% 1/16W 0402 | TNPW040253R6BEED.pdf | |
![]() | TMPA8700CSFG-5GU8 | TMPA8700CSFG-5GU8 TOSHIBA QFP | TMPA8700CSFG-5GU8.pdf | |
![]() | 2SC3396TB | 2SC3396TB SANYO SOT-23 | 2SC3396TB.pdf | |
![]() | PSD24F/06 | PSD24F/06 POWERSEM SMD or Through Hole | PSD24F/06.pdf | |
![]() | HSJ1636-011080 | HSJ1636-011080 HOSIDEN SMD or Through Hole | HSJ1636-011080.pdf | |
![]() | 55375 | 55375 FCI TO-220 | 55375.pdf | |
![]() | 2350034110102 | 2350034110102 PHYCOMP SMD or Through Hole | 2350034110102.pdf |