창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-C901U709DVNDBAWL40 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
PCN 단종/ EOL | C900 Series EOL 30/Jun/2015 | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Kemet | |
계열 | C900 | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 7pF | |
허용 오차 | ±0.5pF | |
전압 - 정격 | 400VAC | |
온도 계수 | C0G, NP0 | |
실장 유형 | 스루홀 | |
작동 온도 | -40°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 안전 | |
등급 | X1, Y1 | |
패키지/케이스 | 방사형, 디스크 | |
크기/치수 | 0.276" Dia(7.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | - | |
리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
특징 | - | |
리드 유형 | 성형 리드 - 곡선형 | |
표준 포장 | 500 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | C901U709DVNDBAWL40 | |
관련 링크 | C901U709DV, C901U709DVNDBAWL40 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 |
![]() | CL21A475KQCLNNC | 4.7µF 6.3V 세라믹 커패시터 X5R 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | CL21A475KQCLNNC.pdf | |
![]() | LQG15HS5N1S02D | 5.1nH Unshielded Multilayer Inductor 300mA 200 mOhm Max 0402 (1005 Metric) | LQG15HS5N1S02D.pdf | |
![]() | 18M97V400 | 18M97V400 BRIDGE SMD or Through Hole | 18M97V400.pdf | |
![]() | BFS17A | BFS17A ORIGINAL SOT23 3000 | BFS17A .pdf | |
![]() | TA4805AF(T6L1,NQ) | TA4805AF(T6L1,NQ) TOSHIBA TO-252 | TA4805AF(T6L1,NQ).pdf | |
![]() | HMS2M32M16G-15 | HMS2M32M16G-15 Hanbit SMD or Through Hole | HMS2M32M16G-15.pdf | |
![]() | 83.33MHZ | 83.33MHZ TXC SMD or Through Hole | 83.33MHZ.pdf | |
![]() | SN74LVC00ADB(LC00A) | SN74LVC00ADB(LC00A) TI SMD16 | SN74LVC00ADB(LC00A).pdf | |
![]() | TLP3009S-F | TLP3009S-F Toshiba SMD or Through Hole | TLP3009S-F.pdf | |
![]() | C4532X7R2A104K | C4532X7R2A104K tqd SMD or Through Hole | C4532X7R2A104K.pdf | |
![]() | 1.6844M | 1.6844M EPSON SG-636 | 1.6844M.pdf |