창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C901U609DZNDAAWL40 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| PCN 단종/ EOL | C900 Series EOL 30/Jun/2015 | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | C900 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 6pF | |
| 허용 오차 | ±0.5pF | |
| 전압 - 정격 | 440VAC | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 안전 | |
| 등급 | X1, Y2 | |
| 패키지/케이스 | 방사형, 디스크 | |
| 크기/치수 | 0.276" Dia(7.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | - | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | 스트레이트형 | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C901U609DZNDAAWL40 | |
| 관련 링크 | C901U609DZ, C901U609DZNDAAWL40 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | VJ1812A181KBEAT4X | 180pF 500V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1812(4532 미터법) 0.183" L x 0.126" W(4.65mm x 3.20mm) | VJ1812A181KBEAT4X.pdf | |
![]() | Y078990R0000D0L | RES 90 OHM 0.3W 0.5% RADIAL | Y078990R0000D0L.pdf | |
![]() | ITEM-2EEV-10 | ITEM-2EEV-10 Tyco con | ITEM-2EEV-10.pdf | |
![]() | 2SA1240G | 2SA1240G SANYO DIP-6 | 2SA1240G.pdf | |
![]() | ADSP2100SG/883 | ADSP2100SG/883 AD PGA | ADSP2100SG/883.pdf | |
![]() | T6130D | T6130D MORNSUN SMD or Through Hole | T6130D.pdf | |
![]() | M85049/62-20A | M85049/62-20A NULL NULL | M85049/62-20A.pdf | |
![]() | MF-117 | MF-117 synergymwave SMD or Through Hole | MF-117.pdf | |
![]() | KMH160VN821M25X40T2 | KMH160VN821M25X40T2 UMITEDCHEMI-CON DIP | KMH160VN821M25X40T2.pdf | |
![]() | MCP6004-I/SL4AP | MCP6004-I/SL4AP MICROCHIP SMD or Through Hole | MCP6004-I/SL4AP.pdf | |
![]() | ICL3243ECBZ-T | ICL3243ECBZ-T INTERSIL SSOP | ICL3243ECBZ-T.pdf |