창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C901U609DVNDBAWL45 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| PCN 단종/ EOL | C900 Series EOL 30/Jun/2015 | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | C900 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 6pF | |
| 허용 오차 | ±0.5pF | |
| 전압 - 정격 | 400VAC | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 안전 | |
| 등급 | X1, Y1 | |
| 패키지/케이스 | 방사형, 디스크 | |
| 크기/치수 | 0.276" Dia(7.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | - | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | 성형 리드 - 곡선형 | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C901U609DVNDBAWL45 | |
| 관련 링크 | C901U609DV, C901U609DVNDBAWL45 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | 445A3XE14M31818 | 14.31818MHz ±30ppm 수정 20pF 50옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445A3XE14M31818.pdf | |
![]() | EXB-38V3R3JV | RES ARRAY 4 RES 3.3 OHM 1206 | EXB-38V3R3JV.pdf | |
![]() | AT27C4096-12PC | AT27C4096-12PC ATMEL DIP-40 | AT27C4096-12PC.pdf | |
![]() | NBQ160808T-121Y | NBQ160808T-121Y CHILISIN SMD | NBQ160808T-121Y.pdf | |
![]() | SAA1061T | SAA1061T ORIGINAL SOP | SAA1061T.pdf | |
![]() | B43821-A9336-M | B43821-A9336-M EPCOS SMD or Through Hole | B43821-A9336-M.pdf | |
![]() | HH80552PG0802M SL9KG(P4-631) | HH80552PG0802M SL9KG(P4-631) INTEL SMD or Through Hole | HH80552PG0802M SL9KG(P4-631).pdf | |
![]() | 54F402FMQB | 54F402FMQB NSC SMD or Through Hole | 54F402FMQB.pdf | |
![]() | IDCM-24A | IDCM-24A ORIGINAL DIP | IDCM-24A.pdf | |
![]() | RPA-1A-024 | RPA-1A-024 SHINMEI DIP-SOP | RPA-1A-024.pdf | |
![]() | TA8621P | TA8621P TOS DIP30 | TA8621P.pdf | |
![]() | IDH-16LP | IDH-16LP ROBINSON SMD or Through Hole | IDH-16LP.pdf |