창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C901U330JYSDAAWL35 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | C900 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 33pF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전압 - 정격 | 400VAC | |
| 온도 계수 | SL | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 안전 | |
| 등급 | X1, Y2 | |
| 패키지/케이스 | 방사형, 디스크 | |
| 크기/치수 | 0.276" Dia(7.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | - | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | 스트레이트형 | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C901U330JYSDAAWL35 | |
| 관련 링크 | C901U330JY, C901U330JYSDAAWL35 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
| AA-16.000MDHV-T | 16MHz ±20ppm 수정 8pF 100옴 -40°C ~ 85°C AEC-Q200 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD, 무연(DFN, LCC) | AA-16.000MDHV-T.pdf | ||
![]() | FXO-HC725-75 | 75MHz HCMOS XO (Standard) Oscillator Surface Mount 2.5V 29mA Enable/Disable | FXO-HC725-75.pdf | |
![]() | ICS804H12 | ICS804H12 HARRIS QFP | ICS804H12.pdf | |
![]() | AA3021-IR22 | AA3021-IR22 KBR SMD or Through Hole | AA3021-IR22.pdf | |
![]() | T350E336K006AS7301 | T350E336K006AS7301 KEMET SMD or Through Hole | T350E336K006AS7301.pdf | |
![]() | DS55450H/883 | DS55450H/883 MOT CAN3 | DS55450H/883.pdf | |
![]() | CP321611T-101J | CP321611T-101J CORE SMD | CP321611T-101J.pdf | |
![]() | AR30E0R-11* | AR30E0R-11* Fuji SMD or Through Hole | AR30E0R-11*.pdf | |
![]() | MAX6315US44D2 | MAX6315US44D2 MAXIM SMD or Through Hole | MAX6315US44D2.pdf | |
![]() | HF30BB5X5X2 | HF30BB5X5X2 TDK SMD or Through Hole | HF30BB5X5X2.pdf | |
![]() | UPD70F3364GJ | UPD70F3364GJ NEC QFP | UPD70F3364GJ.pdf | |
![]() | TS-3906-2B | TS-3906-2B TSI SOPT-14 | TS-3906-2B.pdf |