창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C901U330JUSDCAWL35 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | C900 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 33pF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전압 - 정격 | 400VAC | |
| 온도 계수 | SL | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 안전 | |
| 등급 | X1, Y1 | |
| 패키지/케이스 | 방사형, 디스크 | |
| 크기/치수 | 0.276" Dia(7.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | - | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | 성형 리드 - 곡선형 | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C901U330JUSDCAWL35 | |
| 관련 링크 | C901U330JU, C901U330JUSDCAWL35 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | 54F157 | 54F157 F SMD or Through Hole | 54F157.pdf | |
![]() | MAX1241CCSA | MAX1241CCSA MAXIM SMD or Through Hole | MAX1241CCSA.pdf | |
![]() | USBLC-4SC6 | USBLC-4SC6 NA NA | USBLC-4SC6.pdf | |
![]() | M56V16160FP-8 | M56V16160FP-8 OKI TSOP | M56V16160FP-8.pdf | |
![]() | 2-329548-1 | 2-329548-1 Tyco con | 2-329548-1.pdf | |
![]() | 015AZ4.3-Z | 015AZ4.3-Z TOSHIBA SOD523 | 015AZ4.3-Z.pdf | |
![]() | FFP04F150S | FFP04F150S FAIRC TO-220F | FFP04F150S.pdf | |
![]() | 840-10-010-00-060200 | 840-10-010-00-060200 MLL SMD or Through Hole | 840-10-010-00-060200.pdf | |
![]() | 201RHT2507P | 201RHT2507P RCL/TOKO DIP | 201RHT2507P.pdf | |
![]() | LT10.7MS3 | LT10.7MS3 ORIGINAL SMD or Through Hole | LT10.7MS3.pdf | |
![]() | D6600A-F97 | D6600A-F97 ORIGINAL SMD or Through Hole | D6600A-F97.pdf | |
![]() | RTD2281CW | RTD2281CW REALTEK QFP-128 | RTD2281CW.pdf |