창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C901U309CZNDAA7317 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| PCN 단종/ EOL | C900 Series EOL 30/Jun/2015 | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | C900 | |
| 포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
| 정전 용량 | 3pF | |
| 허용 오차 | ±0.25pF | |
| 전압 - 정격 | 440VAC | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 안전 | |
| 등급 | X1, Y2 | |
| 패키지/케이스 | 방사형, 디스크 | |
| 크기/치수 | 0.276" Dia(7.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | - | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | 스트레이트형 | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C901U309CZNDAA7317 | |
| 관련 링크 | C901U309CZ, C901U309CZNDAA7317 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | S2212I01 | S2212I01 ORIGINAL DIP-18 | S2212I01.pdf | |
![]() | HCF45208A | HCF45208A PHI DIP | HCF45208A.pdf | |
![]() | C1608CH2E101K | C1608CH2E101K TDK SMD or Through Hole | C1608CH2E101K.pdf | |
![]() | 400RX502.2M10X16 | 400RX502.2M10X16 Rubycon DIP-2 | 400RX502.2M10X16.pdf | |
![]() | RC0201FR-07 82R5L | RC0201FR-07 82R5L YAGEO DIPSOP | RC0201FR-07 82R5L.pdf | |
![]() | 2SC3000D | 2SC3000D ORIGINAL TO-92 | 2SC3000D.pdf | |
![]() | 53-124-002 | 53-124-002 IDT QFP | 53-124-002.pdf | |
![]() | BHSMR-02VS | BHSMR-02VS JST SMD or Through Hole | BHSMR-02VS.pdf | |
![]() | SN74HCT245M | SN74HCT245M TI 7.2MM | SN74HCT245M.pdf | |
![]() | sfr16s0006803ja | sfr16s0006803ja vishay SMD or Through Hole | sfr16s0006803ja.pdf | |
![]() | FA1A4P-T1B / L34 | FA1A4P-T1B / L34 NEC SOT-23 | FA1A4P-T1B / L34.pdf | |
![]() | FH-6164-O2 | FH-6164-O2 MAISY BGA | FH-6164-O2.pdf |