창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-C901U309CVNDBAWL35 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
PCN 단종/ EOL | C900 Series EOL 30/Jun/2015 | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Kemet | |
계열 | C900 | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 3pF | |
허용 오차 | ±0.25pF | |
전압 - 정격 | 400VAC | |
온도 계수 | C0G, NP0 | |
실장 유형 | 스루홀 | |
작동 온도 | -40°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 안전 | |
등급 | X1, Y1 | |
패키지/케이스 | 방사형, 디스크 | |
크기/치수 | 0.276" Dia(7.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | - | |
리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
특징 | - | |
리드 유형 | 성형 리드 - 곡선형 | |
표준 포장 | 500 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | C901U309CVNDBAWL35 | |
관련 링크 | C901U309CV, C901U309CVNDBAWL35 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 |
![]() | ERJ-1TNF2801U | RES SMD 2.8K OHM 1% 1W 2512 | ERJ-1TNF2801U.pdf | |
![]() | C2004AUT0L1V | C2004AUT0L1V NEC SMD or Through Hole | C2004AUT0L1V.pdf | |
![]() | ST7FLITES5YOM6 | ST7FLITES5YOM6 ST SOP16 | ST7FLITES5YOM6.pdf | |
![]() | STMP3650B169E-TB1 | STMP3650B169E-TB1 SIGMATEL BGA | STMP3650B169E-TB1.pdf | |
![]() | XC6209A393MR | XC6209A393MR TOREX SOT | XC6209A393MR.pdf | |
![]() | ECS-035-17-4X | ECS-035-17-4X ECS SMD or Through Hole | ECS-035-17-4X.pdf | |
![]() | 66P6382 | 66P6382 IBM SMD or Through Hole | 66P6382.pdf | |
![]() | EX3N | EX3N ST TO-3P | EX3N.pdf | |
![]() | SFU2A60 | SFU2A60 WINSEMI TO-251 | SFU2A60.pdf | |
![]() | WJLXT971ALE.A4-857343 | WJLXT971ALE.A4-857343 CortinaSystems LQFP | WJLXT971ALE.A4-857343.pdf | |
![]() | RPE110C0G200J050V | RPE110C0G200J050V MUR CAP | RPE110C0G200J050V.pdf | |
![]() | LM2597N-12/NOPB | LM2597N-12/NOPB NSC Call | LM2597N-12/NOPB.pdf |