창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-C901U309CVNDBAWL35 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
PCN 단종/ EOL | C900 Series EOL 30/Jun/2015 | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Kemet | |
계열 | C900 | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 3pF | |
허용 오차 | ±0.25pF | |
전압 - 정격 | 400VAC | |
온도 계수 | C0G, NP0 | |
실장 유형 | 스루홀 | |
작동 온도 | -40°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 안전 | |
등급 | X1, Y1 | |
패키지/케이스 | 방사형, 디스크 | |
크기/치수 | 0.276" Dia(7.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | - | |
리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
특징 | - | |
리드 유형 | 성형 리드 - 곡선형 | |
표준 포장 | 500 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | C901U309CVNDBAWL35 | |
관련 링크 | C901U309CV, C901U309CVNDBAWL35 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 |
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![]() | MIIP0227SY | MIIP0227SY PAN TO220-3 | MIIP0227SY.pdf | |
![]() | 014B | 014B PHI SOP8 | 014B.pdf | |
![]() | AD8337BCPZWP | AD8337BCPZWP AD SMD or Through Hole | AD8337BCPZWP.pdf | |
![]() | HSMP-3812(E2A) | HSMP-3812(E2A) AGILENT SOT23 | HSMP-3812(E2A).pdf | |
![]() | RESMETFLM100R1%0.12 | RESMETFLM100R1%0.12 ORIGINAL SMD or Through Hole | RESMETFLM100R1%0.12.pdf | |
![]() | QMK432BJ474MM-T | QMK432BJ474MM-T TAIYO SMD or Through Hole | QMK432BJ474MM-T.pdf | |
![]() | ORL-06650-AG | ORL-06650-AG ORIGINAL BGA | ORL-06650-AG.pdf | |
![]() | 06N90E | 06N90E FUJ/ TO-220F | 06N90E.pdf |