창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-C901U200JZSDBAWL40 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Kemet | |
계열 | C900 | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 20pF | |
허용 오차 | ±5% | |
전압 - 정격 | 440VAC | |
온도 계수 | SL | |
실장 유형 | 스루홀 | |
작동 온도 | -40°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 안전 | |
등급 | X1, Y2 | |
패키지/케이스 | 방사형, 디스크 | |
크기/치수 | 0.276" Dia(7.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | - | |
리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
특징 | - | |
리드 유형 | 성형 리드 - 곡선형 | |
표준 포장 | 500 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | C901U200JZSDBAWL40 | |
관련 링크 | C901U200JZ, C901U200JZSDBAWL40 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 |
![]() | ABM10-16.384MHZ-D30-T3 | 16.384MHz ±20ppm 수정 10pF 150옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | ABM10-16.384MHZ-D30-T3.pdf | |
![]() | CRCW060318K2FKEA | RES SMD 18.2K OHM 1% 1/10W 0603 | CRCW060318K2FKEA.pdf | |
![]() | 627840134600 LV1.0 | 627840134600 LV1.0 DOWCORNING SMD or Through Hole | 627840134600 LV1.0.pdf | |
![]() | ALP1605S | ALP1605S ORIGINAL BUZZER | ALP1605S.pdf | |
![]() | R05P215S | R05P215S RECOM DIPSIP | R05P215S.pdf | |
![]() | Z32D | Z32D NO SMD or Through Hole | Z32D.pdf | |
![]() | 10FM-1.0BP-TF-A(LF)(SN) | 10FM-1.0BP-TF-A(LF)(SN) JST SMD or Through Hole | 10FM-1.0BP-TF-A(LF)(SN).pdf | |
![]() | SSV1BC87BPDW1T | SSV1BC87BPDW1T ON SOT363 | SSV1BC87BPDW1T.pdf | |
![]() | B45196E3226K409 | B45196E3226K409 Kemet SMD or Through Hole | B45196E3226K409.pdf | |
![]() | M30624FGAFP(525G106) | M30624FGAFP(525G106) MIT QFP100 | M30624FGAFP(525G106).pdf | |
![]() | PQ070X5MZP | PQ070X5MZP SHARP TO-252 | PQ070X5MZP.pdf |