창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-C901U200JUSDBAWL40 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Kemet | |
계열 | C900 | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 20pF | |
허용 오차 | ±5% | |
전압 - 정격 | 400VAC | |
온도 계수 | SL | |
실장 유형 | 스루홀 | |
작동 온도 | -40°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 안전 | |
등급 | X1, Y1 | |
패키지/케이스 | 방사형, 디스크 | |
크기/치수 | 0.276" Dia(7.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | - | |
리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
특징 | - | |
리드 유형 | 성형 리드 - 곡선형 | |
표준 포장 | 500 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | C901U200JUSDBAWL40 | |
관련 링크 | C901U200JU, C901U200JUSDBAWL40 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 |
![]() | 403C35E20M00000 | 20MHz ±30ppm 수정 20pF 60옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 403C35E20M00000.pdf | |
![]() | 510PAA-CBAG | 170MHz ~ 212.5MHz CMOS, Dual (In-Phase) XO (Standard) Programmable Oscillator Surface Mount 2.5V 26mA Enable/Disable | 510PAA-CBAG.pdf | |
![]() | CMF5529K400FHEB | RES 29.4K OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF5529K400FHEB.pdf | |
![]() | IR95-0313 | IR95-0313 IR DIP | IR95-0313.pdf | |
![]() | BU4453F-E2 | BU4453F-E2 ROHM SMD | BU4453F-E2.pdf | |
![]() | AVXTAP335K016SRW | AVXTAP335K016SRW AVX SMD or Through Hole | AVXTAP335K016SRW.pdf | |
![]() | FK24C0G2E122K | FK24C0G2E122K TDK SMD | FK24C0G2E122K.pdf | |
![]() | AB308R-4.096MHZ-18-D | AB308R-4.096MHZ-18-D ABRACON SMD or Through Hole | AB308R-4.096MHZ-18-D.pdf | |
![]() | PIS209 | PIS209 KDS DIP | PIS209.pdf | |
![]() | TVM2G300M900 | TVM2G300M900 TKS SMD | TVM2G300M900.pdf | |
![]() | CS5012-BD7 | CS5012-BD7 CRYSTAL DIP | CS5012-BD7.pdf |