창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-C901U150JYNDCA7317 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
PCN 단종/ EOL | C900 Series EOL 30/Jun/2015 | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Kemet | |
계열 | C900 | |
포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
정전 용량 | 15pF | |
허용 오차 | ±5% | |
전압 - 정격 | 400VAC | |
온도 계수 | C0G, NP0 | |
실장 유형 | 스루홀 | |
작동 온도 | -40°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 안전 | |
등급 | X1, Y2 | |
패키지/케이스 | 방사형, 디스크 | |
크기/치수 | 0.276" Dia(7.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | - | |
리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
특징 | - | |
리드 유형 | 성형 리드 - 곡선형 | |
표준 포장 | 500 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | C901U150JYNDCA7317 | |
관련 링크 | C901U150JY, C901U150JYNDCA7317 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 |
CMR06F621FPDP | CMR MICA | CMR06F621FPDP.pdf | ||
BC33716BU | TRANS NPN 45V 0.8A TO-92 | BC33716BU.pdf | ||
M50800-003SP | M50800-003SP MIT DIP | M50800-003SP.pdf | ||
85P | 85P ON SMD or Through Hole | 85P.pdf | ||
156X205 | 156X205 ORIGINAL SOP-28 | 156X205.pdf | ||
LNK603PN | LNK603PN POWER SMD or Through Hole | LNK603PN.pdf | ||
WF02-RIB | WF02-RIB ST BGA | WF02-RIB.pdf | ||
CD4511BE/HEF4511 | CD4511BE/HEF4511 TI/NXP DIP-16 | CD4511BE/HEF4511.pdf | ||
MV234-0.25-1% | MV234-0.25-1% Caddock SMD or Through Hole | MV234-0.25-1%.pdf | ||
BSC046N10NS3G | BSC046N10NS3G Infineon TSDSON-8 | BSC046N10NS3G.pdf | ||
20D301K | 20D301K STTDNRZOV DIP | 20D301K.pdf | ||
S2913CIF10TF | S2913CIF10TF SEIKO SMD or Through Hole | S2913CIF10TF.pdf |