창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C901U120JVNDCAWL40 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| PCN 단종/ EOL | C900 Series EOL 30/Jun/2015 | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | C900 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 12pF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전압 - 정격 | 400VAC | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 안전 | |
| 등급 | X1, Y1 | |
| 패키지/케이스 | 방사형, 디스크 | |
| 크기/치수 | 0.276" Dia(7.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | - | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | 성형 리드 - 곡선형 | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C901U120JVNDCAWL40 | |
| 관련 링크 | C901U120JV, C901U120JVNDCAWL40 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | SMDA24-6E3 | TVS DIODE 24VWM 55VC 8SO | SMDA24-6E3.pdf | |
| AH-32.768KBZF-T | 32.768kHz ±50ppm 수정 12.5pF 70k옴 -40°C ~ 85°C AEC-Q200 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD, 무연(DFN, LCC) | AH-32.768KBZF-T.pdf | ||
![]() | GL111F35CET | 11.0592MHz ±30ppm 수정 20pF 60옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | GL111F35CET.pdf | |
![]() | 2N352 | 2N352 PHC/LTE TO-3 | 2N352.pdf | |
![]() | PAL16R6AMJB | PAL16R6AMJB TI DIP-20 | PAL16R6AMJB.pdf | |
![]() | TCD1711DG | TCD1711DG TSO WDIP | TCD1711DG.pdf | |
![]() | 15358953 | 15358953 Delphi SMD or Through Hole | 15358953.pdf | |
![]() | S3C825AX13-TWRA | S3C825AX13-TWRA SAMSUNG SOP-489 | S3C825AX13-TWRA.pdf | |
![]() | SN74HC165J | SN74HC165J TI CDIP | SN74HC165J.pdf | |
![]() | OPA548F+ | OPA548F+ BB STO263 | OPA548F+.pdf | |
![]() | WSL2010R5000FTA | WSL2010R5000FTA VISHAY SMD | WSL2010R5000FTA.pdf | |
![]() | CHB200W-24S3V3 | CHB200W-24S3V3 Cincon SMD or Through Hole | CHB200W-24S3V3.pdf |