창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C901U100DUNDCA7317 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| PCN 단종/ EOL | C900 Series EOL 30/Jun/2015 | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | C900 | |
| 포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
| 정전 용량 | 10pF | |
| 허용 오차 | ±0.5pF | |
| 전압 - 정격 | 400VAC | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 안전 | |
| 등급 | X1, Y1 | |
| 패키지/케이스 | 방사형, 디스크 | |
| 크기/치수 | 0.276" Dia(7.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | - | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | 성형 리드 - 곡선형 | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C901U100DUNDCA7317 | |
| 관련 링크 | C901U100DU, C901U100DUNDCA7317 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | DFJ-80-W | FUSE 80A 600V FAST CLASS J | DFJ-80-W.pdf | |
| CDRH5D14NP-3R3NC | 3.3µH Shielded Inductor 2.4A 53.7 mOhm Max Nonstandard | CDRH5D14NP-3R3NC.pdf | ||
![]() | RMCF0201JT100R | RES SMD 100 OHM 5% 1/20W 0201 | RMCF0201JT100R.pdf | |
![]() | B39162-B9417-K610 | B39162-B9417-K610 epcos SMD or Through Hole | B39162-B9417-K610.pdf | |
![]() | ICE3B2065P | ICE3B2065P INFINEON TO-220-6-47 | ICE3B2065P.pdf | |
![]() | 887ED20.000MHZ | 887ED20.000MHZ ORIGINAL SMD or Through Hole | 887ED20.000MHZ.pdf | |
![]() | CD74HC86E | CD74HC86E ORIGINAL DIP | CD74HC86E.pdf | |
![]() | BU64241GWZ-E2 | BU64241GWZ-E2 ROHM SMD or Through Hole | BU64241GWZ-E2.pdf | |
![]() | XC2V1000-4CFGG456 | XC2V1000-4CFGG456 XILINX BGA | XC2V1000-4CFGG456.pdf | |
![]() | ISL6326 | ISL6326 ORIGINAL SMD or Through Hole | ISL6326.pdf | |
![]() | AM27C291-35DCB | AM27C291-35DCB AMD DIP | AM27C291-35DCB.pdf | |
![]() | TDA7292. | TDA7292. ST SMD or Through Hole | TDA7292..pdf |