창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C8D30DS29E1M38 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | C8D30DS29E1M38 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | con | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | C8D30DS29E1M38 | |
| 관련 링크 | C8D30DS2, C8D30DS29E1M38 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | T95Y106M020CZSL | 10µF Conformal Coated Tantalum Capacitors 20V 2910 (7227 Metric) 1 Ohm 0.285" L x 0.104" W (7.24mm x 2.65mm) | T95Y106M020CZSL.pdf | |
![]() | H811K8BZA | RES 11.8K OHM 1/4W 0.1% AXIAL | H811K8BZA.pdf | |
![]() | CMF55243R00FHBF70 | RES 243 OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF55243R00FHBF70.pdf | |
![]() | W48C111-16H. | W48C111-16H. CY SSOP28 | W48C111-16H..pdf | |
![]() | XCV600tm-4CBG560AFP | XCV600tm-4CBG560AFP XILINX BGA | XCV600tm-4CBG560AFP.pdf | |
![]() | DF08M + | DF08M + SEP DIP4 | DF08M +.pdf | |
![]() | C3216C0G2A682JT | C3216C0G2A682JT TDK SMD | C3216C0G2A682JT.pdf | |
![]() | TA211FNEX | TA211FNEX TOSHIBA SSOP | TA211FNEX.pdf | |
![]() | ASMP-27.000MHZ-R-T | ASMP-27.000MHZ-R-T ABRACON SMD or Through Hole | ASMP-27.000MHZ-R-T.pdf | |
![]() | I114505 | I114505 N/A PLCC-44 | I114505.pdf | |
![]() | L1117XG-25 | L1117XG-25 NIKO-SEM SMD or Through Hole | L1117XG-25.pdf | |
![]() | SIS950B1 | SIS950B1 SIS QFP128 | SIS950B1.pdf |