창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C8051F304GMR | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | C8051F304GMR | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | C8051F304GMR | |
| 관련 링크 | C8051F3, C8051F304GMR 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | DCV010505D-U | DCV010505D-U BB DIP7 | DCV010505D-U.pdf | |
![]() | 1210B104M500NXTH | 1210B104M500NXTH ORIGINAL SMD | 1210B104M500NXTH.pdf | |
![]() | XRT262 | XRT262 XRT DIP | XRT262.pdf | |
![]() | PIC18F65J15-I/PT4AP | PIC18F65J15-I/PT4AP MICROCHIP SMD or Through Hole | PIC18F65J15-I/PT4AP.pdf | |
![]() | C1206B106K061T | C1206B106K061T HEC SMD or Through Hole | C1206B106K061T.pdf | |
![]() | UPC78058GC-212 | UPC78058GC-212 ORIGINAL QFP | UPC78058GC-212.pdf | |
![]() | 5962-01-056-7070 | 5962-01-056-7070 AMD SMD or Through Hole | 5962-01-056-7070.pdf | |
![]() | BC0610R6H-B246-2.5-N | BC0610R6H-B246-2.5-N CHILISIN SMD or Through Hole | BC0610R6H-B246-2.5-N.pdf | |
![]() | 3SK136 / IV | 3SK136 / IV HITACHI SOT-143 | 3SK136 / IV.pdf | |
![]() | CC384C | CC384C TI SOP | CC384C.pdf | |
![]() | TAJD226K025S | TAJD226K025S AVX SMD | TAJD226K025S.pdf | |
![]() | 54145DMQB | 54145DMQB NS DIP | 54145DMQB.pdf |