창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C8051F300-GS130 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | C8051F300-GS130 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | C8051F300-GS130 | |
| 관련 링크 | C8051F300, C8051F300-GS130 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ETQ-P5LR50XFA | 500nH Shielded Wirewound Inductor 30A 0.8 mOhm Nonstandard | ETQ-P5LR50XFA.pdf | |
![]() | TISP4070H3BJ | TISP4070H3BJ BOURNS SMB | TISP4070H3BJ.pdf | |
![]() | ATE2D-2M3-10 | ATE2D-2M3-10 FUJISOKU DIP-6 | ATE2D-2M3-10.pdf | |
![]() | 10EGG1-2 | 10EGG1-2 ORIGINAL SMD or Through Hole | 10EGG1-2.pdf | |
![]() | EBLS1608-1R8K | EBLS1608-1R8K ORIGINAL SMD or Through Hole | EBLS1608-1R8K.pdf | |
![]() | GS7566-812-004DD | GS7566-812-004DD GS BGA | GS7566-812-004DD.pdf | |
![]() | MN1453AFG | MN1453AFG ORIGINAL DIP | MN1453AFG.pdf | |
![]() | IRKH105-06 | IRKH105-06 IR MOKUAI | IRKH105-06.pdf | |
![]() | FM4934 | FM4934 rectron SMA | FM4934.pdf | |
![]() | SI4684DY-T1-GE3 | SI4684DY-T1-GE3 VISHAY SOP-8 | SI4684DY-T1-GE3.pdf | |
![]() | D78C12AGQ | D78C12AGQ ORIGINAL DIP | D78C12AGQ.pdf | |
![]() | ACPA9 | ACPA9 N/A SMD8 | ACPA9.pdf |