창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C8051F300-GS130 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | C8051F300-GS130 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | C8051F300-GS130 | |
| 관련 링크 | C8051F300, C8051F300-GS130 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | TEA5594/N1 | TEA5594/N1 PHILIPS DIP-32 | TEA5594/N1.pdf | |
![]() | OM6354E/3C3/3 | OM6354E/3C3/3 PHILIPS SMD or Through Hole | OM6354E/3C3/3.pdf | |
![]() | JS28F640J3D-75(PROG) | JS28F640J3D-75(PROG) INTEL SMD or Through Hole | JS28F640J3D-75(PROG).pdf | |
![]() | UVZ1H330MPD1TD | UVZ1H330MPD1TD NICHICON DIP | UVZ1H330MPD1TD.pdf | |
![]() | CL10U181JB8ANNC | CL10U181JB8ANNC Samsung SMD or Through Hole | CL10U181JB8ANNC.pdf |