창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-C8051F300-62 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | C8051F300-62 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | MLP-11 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | C8051F300-62 | |
관련 링크 | C8051F3, C8051F300-62 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | TSX-3225 20.0000MF10Z-AC3 | 20MHz ±10ppm 수정 9pF 60옴 -20°C ~ 75°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | TSX-3225 20.0000MF10Z-AC3.pdf | |
![]() | 4N28SR2-M | 4N28SR2-M ISOCOM DIPSOP | 4N28SR2-M.pdf | |
![]() | EPLG2020D84-40 | EPLG2020D84-40 RIGOH PLCC | EPLG2020D84-40.pdf | |
![]() | 1N757AUR-1 | 1N757AUR-1 Microsemi SMD | 1N757AUR-1.pdf | |
![]() | PJSRV05W-4 TR | PJSRV05W-4 TR PANJIT SOT-363 | PJSRV05W-4 TR.pdf | |
![]() | RG82855PMSL752 | RG82855PMSL752 INTEL BGA | RG82855PMSL752.pdf | |
![]() | 3188BE821T350APA1 | 3188BE821T350APA1 CDE DIP | 3188BE821T350APA1.pdf | |
![]() | E28F800-CYT70 | E28F800-CYT70 INT SMD or Through Hole | E28F800-CYT70.pdf | |
![]() | THD585 | THD585 ORIGINAL SMD or Through Hole | THD585.pdf | |
![]() | DY- | DY- RICHTEK SMD or Through Hole | DY-.pdf | |
![]() | M377S6453BT0C1H/K4S560832B | M377S6453BT0C1H/K4S560832B SAM DIMM | M377S6453BT0C1H/K4S560832B.pdf |