창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C7847X5R1A346K | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | C7847X5R1A346K | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | 7847-346K | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | C7847X5R1A346K | |
| 관련 링크 | C7847X5R, C7847X5R1A346K 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | D12S0505-1W | D12S0505-1W MICRODC SIP | D12S0505-1W.pdf | |
![]() | MMSZ4691T1G 6.2V | MMSZ4691T1G 6.2V Onsemi SOD123 | MMSZ4691T1G 6.2V.pdf | |
![]() | AL422BPBF | AL422BPBF ORIGINAL SMD or Through Hole | AL422BPBF.pdf | |
![]() | BFX96A | BFX96A ORIGINAL CAN | BFX96A.pdf | |
![]() | B611F-2 | B611F-2 CRYDOM MODULE | B611F-2.pdf | |
![]() | HSMS-2850#L31 | HSMS-2850#L31 HP SOT23 | HSMS-2850#L31.pdf | |
![]() | 2SA1201YTE12LCF | 2SA1201YTE12LCF Toshiba SMD or Through Hole | 2SA1201YTE12LCF.pdf | |
![]() | 25UR25KLF | 25UR25KLF BI DIP | 25UR25KLF.pdf | |
![]() | P0692170HE1 | P0692170HE1 sumitomo SMD or Through Hole | P0692170HE1.pdf | |
![]() | ATT4650IHS-T1 | ATT4650IHS-T1 ICSY SOP | ATT4650IHS-T1.pdf | |
![]() | W9751G6JB-25K | W9751G6JB-25K WINBOND FBGA84 | W9751G6JB-25K.pdf | |
![]() | FSS239-TL | FSS239-TL FAIRCHIL SMD or Through Hole | FSS239-TL.pdf |