창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-C781L | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | C781 | |
비디오 파일 | Key Features and Advantages for Using POW-R-BLOK™ Modules | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | SCR - 모듈 | |
제조업체 | Powerex Inc. | |
계열 | - | |
포장 | 벌크 | |
부품 현황 | 유효 | |
구조 | 단일 | |
SCR, 다이오드 개수 | SCR 1개 | |
전압 - 오프 상태 | 2000V | |
전류 - 게이트 트리거(Igt)(최대) | 250mA | |
전류 - 온 상태(It (AV))(최대) | 2500A | |
전류 - 온 상태(It (RMS))(최대) | 3925A | |
전류 - 비반복 서지 50, 60Hz(Itsm) | 41500A, 45000A | |
전류 - 홀드(Ih)(최대) | - | |
실장 유형 | 섀시 실장 | |
패키지/케이스 | TO-200AF | |
표준 포장 | 1 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | C781L | |
관련 링크 | C78, C781L 데이터 시트, Powerex Inc. 에이전트 유통 |
![]() | BFC246867154 | 0.15µF Film Capacitor 250V 630V Polyester, Metallized Radial 0.689" L x 0.335" W (17.50mm x 8.50mm) | BFC246867154.pdf | |
![]() | EPC2022 | TRANS GAN 100V 3MOHM BUMPED DIE | EPC2022.pdf | |
![]() | MHQ1005P9N1GT000 | 9.1nH Unshielded Multilayer Inductor 550mA 170 mOhm Max 0402 (1005 Metric) | MHQ1005P9N1GT000.pdf | |
![]() | IHSM3825PJ1R5L | 1.5µH Unshielded Inductor 4.63A 17 mOhm Max Nonstandard | IHSM3825PJ1R5L.pdf | |
![]() | RL0816S-110-F | RES SMD 11 OHM 1% 1/5W 0603 | RL0816S-110-F.pdf | |
![]() | F930J107MCCAVA | F930J107MCCAVA ORIGINAL 6.3V100C | F930J107MCCAVA.pdf | |
![]() | BMR631101/1R2A | BMR631101/1R2A ERICSSON DIP | BMR631101/1R2A.pdf | |
![]() | HD6845P4 | HD6845P4 HIT DIP | HD6845P4.pdf | |
![]() | HZSY009 | HZSY009 hidly SMD or Through Hole | HZSY009.pdf | |
![]() | 10036201 | 10036201 IDI SMD or Through Hole | 10036201.pdf | |
![]() | 120-3.0 | 120-3.0 MICROCHI SOP-8 | 120-3.0.pdf | |
![]() | IFR2257T08E04 | IFR2257T08E04 SAMSUNG SMD or Through Hole | IFR2257T08E04.pdf |