창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-C7563X7S1H226M230LE | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | C Series, Soft Termination Datasheet C Series, Soft Termination Summary C Series, Soft Termination Spec | |
제품 교육 모듈 | SEAT, CCV, and TVCL Design Tools C Series Soft Termination Capacitor Family Guide to Replacing an Electrolytic Capacitor with an MLCC | |
비디오 파일 | High Capacitance Capacitor Measurement Tutorial | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Certificate-MLCC | |
주요제품 | Soft Termination MLCC Capacitors | |
PCN 부품 번호 | MLCC Part Number Change 30/Nov/2012 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | TDK Corporation | |
계열 | C | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 22µF | |
허용 오차 | ±20% | |
전압 - 정격 | 50V | |
온도 계수 | X7S | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | Boardflex Sensitive | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 3025(7563 미터법) | |
크기/치수 | 0.295" L x 0.248" W(7.50mm x 6.30mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.098"(2.50mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 소프트 종단 | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 1,000 | |
다른 이름 | 445-174338-2 C7563X7S1H226M230LE-ND C7563X7S1H226MT009S | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | C7563X7S1H226M230LE | |
관련 링크 | C7563X7S1H2, C7563X7S1H226M230LE 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 |
![]() | 2SC5001-Q | 2SC5001-Q ROHM SMD or Through Hole | 2SC5001-Q.pdf | |
![]() | AMA032-012 | AMA032-012 tutax DIE | AMA032-012.pdf | |
![]() | TS112PL | TS112PL CLARE SOP DIP | TS112PL.pdf | |
![]() | TA8008F | TA8008F TA SMD or Through Hole | TA8008F.pdf | |
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![]() | IRL1405L | IRL1405L IR TO-262 | IRL1405L.pdf | |
![]() | 74LVC16374ADL | 74LVC16374ADL PHI SSOP | 74LVC16374ADL.pdf | |
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![]() | LS-327 | LS-327 STEIMEX SMD or Through Hole | LS-327.pdf | |
![]() | USA2682 | USA2682 HITACHI SOP | USA2682.pdf | |
![]() | RX-3 | RX-3 KEC SOPDIP | RX-3.pdf |