창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-C7401270-0278 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | C7401270-0278 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | NC | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | C7401270-0278 | |
관련 링크 | C740127, C7401270-0278 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | ABM3-29.4912MHZ-B2-T | 29.4912MHz ±20ppm 수정 18pF 30옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | ABM3-29.4912MHZ-B2-T.pdf | |
![]() | BTA316X-600B,127 | TRIAC 600V 16A TO220-3 | BTA316X-600B,127.pdf | |
![]() | 28A4155-0A2 | Hinged (Snap On) Free Hanging Ferrite Core 120 Ohm @ 100MHz ID 0.591" Dia (15.00mm) OD 1.307" W x 1.134" H (33.20mm x 28.80mm) Length 0.858" (21.80mm) | 28A4155-0A2.pdf | |
![]() | CRCW08052M49FKEB | RES SMD 2.49M OHM 1% 1/8W 0805 | CRCW08052M49FKEB.pdf | |
![]() | CD8738 | CD8738 PHI TSSOP | CD8738.pdf | |
![]() | X25170S8IG | X25170S8IG XICOR SOP8 | X25170S8IG.pdf | |
![]() | K7I321801M-FC1 | K7I321801M-FC1 SAMSUNG BGA | K7I321801M-FC1.pdf | |
![]() | XC3S1600EFG400 | XC3S1600EFG400 XILINX BGA | XC3S1600EFG400.pdf | |
![]() | M85AD | M85AD ORIGINAL BGA | M85AD.pdf | |
![]() | MAX544BCPA+ | MAX544BCPA+ MAX DIP | MAX544BCPA+.pdf | |
![]() | SN74BCT245DBRG4 | SN74BCT245DBRG4 BB/TI SSOP-20 | SN74BCT245DBRG4.pdf | |
![]() | MDG200A200V | MDG200A200V SanRexPak SMD or Through Hole | MDG200A200V.pdf |