창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C70KP-1608MGCK | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | C70KP-1608MGCK | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | C70KP-1608MGCK | |
| 관련 링크 | C70KP-16, C70KP-1608MGCK 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | SIT8920AM-13-33N-14.745600G | OSC XO 3.3V 14.7456MHZ NC | SIT8920AM-13-33N-14.745600G.pdf | |
![]() | RP73PF1J681RBTDF | RES SMD 681 OHM 0.1% 1/6W 0603 | RP73PF1J681RBTDF.pdf | |
![]() | OJT-SS-105LM | OJT-SS-105LM OEG DIP | OJT-SS-105LM.pdf | |
![]() | ECQB1H562JFW | ECQB1H562JFW pan SMD or Through Hole | ECQB1H562JFW.pdf | |
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![]() | 2152F3 | 2152F3 TI SOP-8 | 2152F3.pdf | |
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![]() | TM2REA-2416 | TM2REA-2416 HIROSE SMD or Through Hole | TM2REA-2416.pdf | |
![]() | BD82QM55 | BD82QM55 ORIGINAL BGA | BD82QM55.pdf | |
![]() | 66WR50LF | 66WR50LF BITECHNOLOGIES SMD or Through Hole | 66WR50LF.pdf | |
![]() | EVM 3YS X50 B15 | EVM 3YS X50 B15 ORIGINAL SMD or Through Hole | EVM 3YS X50 B15.pdf | |
![]() | YD1562 | YD1562 YDS SMD or Through Hole | YD1562.pdf |