창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-C69551Y (DW167MN05) | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | C69551Y (DW167MN05) | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | C69551Y (DW167MN05) | |
관련 링크 | C69551Y (DW, C69551Y (DW167MN05) 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
VJ0402D220JLAAJ | 22pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | VJ0402D220JLAAJ.pdf | ||
416F300XXCLR | 30MHz ±15ppm 수정 12pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F300XXCLR.pdf | ||
TNPW201030K5BEEY | RES SMD 30.5K OHM 0.1% 0.4W 2010 | TNPW201030K5BEEY.pdf | ||
CAT16-240J4GLF | RES ARRAY 4 RES 24 OHM 1206 | CAT16-240J4GLF.pdf | ||
Y1747V0201QQ9W | RES ARRAY 4 RES MULT OHM 8SOIC | Y1747V0201QQ9W.pdf | ||
DS2632AH/883B | DS2632AH/883B NSC CAN8 | DS2632AH/883B.pdf | ||
K7K3236T2C-EI40 | K7K3236T2C-EI40 SAM BGA | K7K3236T2C-EI40.pdf | ||
K6R1008C1D | K6R1008C1D SAMSUNG SMD or Through Hole | K6R1008C1D.pdf | ||
BAP1321-02 | BAP1321-02 NXP SOD523 | BAP1321-02.pdf | ||
IRGI4061DPBF | IRGI4061DPBF IR SMD or Through Hole | IRGI4061DPBF.pdf | ||
22255C105MAT100 | 22255C105MAT100 avx SMD or Through Hole | 22255C105MAT100.pdf | ||
CM22AF-3FP5 | CM22AF-3FP5 ORIGINAL TQFP80 | CM22AF-3FP5.pdf |