창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C6600A | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | C6600A | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | C6600A | |
| 관련 링크 | C66, C6600A 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0402D3R9BXXAP | 3.9pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | VJ0402D3R9BXXAP.pdf | |
![]() | ECK-D3D151KBP | 150pF 2000V(2kV) 세라믹 커패시터 Y5P(B) 방사형, 디스크 0.276" Dia(7.00mm) | ECK-D3D151KBP.pdf | |
![]() | CRCW2010576RFKEFHP | RES SMD 576 OHM 1% 1W 2010 | CRCW2010576RFKEFHP.pdf | |
![]() | CS4624-CQEP | CS4624-CQEP CRYST QFP | CS4624-CQEP.pdf | |
![]() | B2.0-CHIP | B2.0-CHIP IBM BGA | B2.0-CHIP.pdf | |
![]() | 40-06-2024 | 40-06-2024 MOLEX SMD or Through Hole | 40-06-2024.pdf | |
![]() | 0603 3.3K J | 0603 3.3K J TASUND SMD or Through Hole | 0603 3.3K J.pdf | |
![]() | MLR1608M82NJT00 | MLR1608M82NJT00 TDK SMD or Through Hole | MLR1608M82NJT00.pdf | |
![]() | SC88931CDW | SC88931CDW MOTOROLA SOP28 | SC88931CDW.pdf | |
![]() | BA5968FP-E2 | BA5968FP-E2 ROHM SOP | BA5968FP-E2.pdf | |
![]() | SLE24C08D | SLE24C08D N/A N A | SLE24C08D.pdf | |
![]() | AP2117BK-2.5TR | AP2117BK-2.5TR BCD SOT23-5 | AP2117BK-2.5TR.pdf |